組み込み機器にRaspberry Piを搭載するためのモジュールボード「Compute Module」に、新SoC採用の「Compute Module 3」が登場しました ...

入出力バス幅は80bitに拡大 DIMMボードのピン数は、現行のDDR4世代が片面144ピンずつあり、合計で288ピンだった。 次世代のDDR5 DIMMでも、DIMMボードのピン数は変わらない。 片面144ピン、両面で288ピンである。

*本プレスリリースは、独congatecが、2024年4月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に ...

シングルボードコンピュータのRaspberry Piから、Compute Moduleシリーズの「Compute Module 3+」が登場した。 産業用アプリケーション向けの最新版のフレキシブルボードで、初代のCompute Moduleの10倍以上のARM性能、2倍のRAM容量、最大8倍のフラッシュ容量を有する。

ラトックシステム株式会社（本社：大阪市西区、代表取締役社長：近藤正和、以下「ラトックシステム」）は、ラズパイ向けキャリアドード RPi-CM3MBシリーズにおいて、Raspberry Pi Compute Module 4S が正常に動作することを確認しましたのでお知らせします。

ロームとAvnetの日本の事業会社であるアヴネット・インターニックスは7月9日、Xilinxの最新世代FPGA「7シリーズ」およびAll Programable SoC「Zynq-7000」の評価キットに最適化した電源モジュールボードを開発したことを発表した。 同製品は、日本市場の要求を反映 ...

今回のモジュールと、モジュールを挿すキャリアボード、ソフトウエア、ドキュメントなどをセットにした「ZI C2 Development Kit」と「ZI C3 Development Kit」を共に19万8000円（税抜き価格)で販売する。

2025年7月10日に、GlobaI Info Research（所在地：東京都中央区）は、「高精度GNSSボードとモジュールの世界市場2025年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2031年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、高精度GNSSボードとモジュール ...

Raspberry Pi 5の処理性能を保ちつつ産業用途や組み込み用途向けに小型化した「Raspberry Pi Compute Module 5」が2024年11月27日に発売 ...