IC Laser decapsulation - 將高功率雷射光束掃描整個 IC 封裝，將其汽化並同時避開實際的矽晶片，此過程通常是為了調試晶片的製造問題，或者從設備複製訊息，檢查假冒晶片或對其進行逆向工程。 | HKEPC
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