「半導体パッケージングプロセス。半導体ウエハからシリコンダイの接写を取り出し、ピックアンドプレース機で基板に貼り付ける。ファブでのコンピューターチップ製造」の動画素材（ロイヤリティフリー）1099853287 | Shutterstock
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「半導体パッケージングプロセス。半導体ウエハからシリコンダイの接 …
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