「半導体パッケージングプロセス。半導体ウエハからシリコンダイの接写を取り出し、ピックアンドプレース機で基板に貼り付ける。ファブでのコンピューターチップ製造」の動画素材（ロイヤリティフリー）1099853287 | Shutterstock
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「半導体パッケージングプロセス。半導体ウエハからシリコンダイの接写を取り出し、ピックアンドプレース機で基板に貼り付ける。ファブでのコンピューターチップ製造」の動
9.040秒の「半導体パッケージングプロセス。半導体ウエハからシリコンダイの接写を取り出し、ピックアンドプレース機で基板に貼り付ける。ファブでのコンピューターチップ製造」（25fps）の動画素材を入手。あらゆるNLEにすぐに対応できる4K、HD動画 ...
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