化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

Survey Reports LLCは、2025年4月に化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場に関する調査レポートを発行したと発表した。アプリケーション別（集積回路、自動車、MEMSおよびNEMS、光学、化合物半導体、その他）セグメント；技術別（リーディングエッジ、ムーアの ...

半導体製造における Chemical Mechanical Planarization（CMP） は、ウェーハ表面を平滑化・平坦化するための極めて重要なプロセスであり、化学反応と機械的研磨作用を組み合わせることで、ウェーハ表面の余剰材料を除去し、後続のフォトリソグラフィ工程や層 ...

*****「CMPフィルターの世界市場」調査資料（国内市場規模も記載）を発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のCMPフィルター市場」調査レポートを発行・販売します。CMPフィルターの世界市場規模、市場動向、予測、関連 ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

半導体製造プロセスの基幹材料の生産設備を本格稼働 国内初のCMPスラリー生産体制を確立 富士フイルム株式会社（本社 : 東京都港区、代表取締役社長・CEO : 後藤 禎一）は、本日、熊本拠点にて半導体製造プロセスの基幹材料であるCMP（※1）スラリーの生産 ...

富士フイルムは9月29日、同社の半導体材料事業に関する説明会を開催し、2030年度(2031年3月期)の売り上げ目標5000億円達成に向けて注力するCMPスラリの最新の取り組みなどについての説明を行った。 半導体材料事業のみをそこから切り取ると、2024年度の売上 ...

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...