「20年積み上げてきたビルディングブロックは、AI時代も通用するのか？」　AWS re:Invent 2025に登壇したピーター・デサントス氏は、セキュリティ、可用性、弾力性、コスト、俊敏性の要件に答えるサービスの重要性をアピール。一方で、膨大に増えてきた推論ワークロードに対するAWSの最適化の取り組みについて深く語り尽くした。

これがチップのスタンダードに？世はAIバブルの煽りを受け、電力へのしわ寄せやPCパーツの価格高騰など、さまざまな影響が表面化しています。これまでと同じでは追いつかない～。そんな現状を変える上で、チップ製造分野に技術革新の光が差している実態を、Notebookcheckが報じましたよ。積み上げ新構造が開く可能性一般的な半導体チップの構造は、コンピューターの演算処理を担うロジックと、データ保存を担う ...