Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルハイブリッドSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、ハイブリッドSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類 ...

株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、「パワーモジュールインテグレーションセンター」（以下、PMiC、栃木・小山事業所内 ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を 高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワー ...

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...

新たな分析によると、NuScale Power Module™は電気出力を77 MWeに向上可能 （米オレゴン州ポートランド）-（ビジネスワイヤ） -- ニュースケール・パワーは本日、高度なテストおよびモデリングツールを使用したバリュー・エンジニアリングのさらなる取り組み ...

配信日時: 2020-12-11 18:06:00 NuScale Power Module™の出力を25%増強すると、コスト競争力のあるクリーン水素の生産促進につながる （米オレゴン州ポートランド）-（ビジネスワイヤ） -- ニュースケール・パワーは本日、NuScale Power Module™（NPM）から発生する熱と ...