As chip manufacturing scales up, water supply and wastewater treatment systems are under immense pressure. Cutting-edge ...
Tower ( ($TSEM) ) has shared an update. On January 5, 2026, Tower Semiconductor announced a strategic collaboration with LightIC Technologies to ...
Adisyn has cleared its first real graphene technical hurdle with independently verified low-temperature deposition that ...
Nova Ltd. leads in integrated, in-line materials metrology, capitalizing on rising chip complexity and AI-driven demand. See ...
As of Monday, January 05, Ultra Clean Holdings, Inc.’s UCTT share price has surged by 9.77%, which has investors questioning ...
The race to build larger, more capable AI models is colliding with the physical limits of chipmaking, and one company sits at ...
台湾TSMCの公式サイトが更新され、2nmプロセスの半導体製品が量産に入ったことが明らかにされているようだ。最先端技術の実用化が行われたにもかかわらずプレスリリース等の発出なども行われず、ひっそりとした門出になっている。
In 2025, the ongoing contest between the United States and China moved from tariff skirmishes to a confrontation over ...
【プレスリリース】発表日:2026年01月06日NXP、SDVのポテンシャルを最大限に解き放つS32N7を発表●S32N7プロセッサ・シリーズは自動車の主要機能の完全なデジタル化と機能統合を実現●「複雑さの解消」「フリート全体でAIを活用したイノベー ...
Shin-Etsu Chemical stock is a "Buy" amid buybacks and an attractive valuation. Learn more about the company's outlook and ...
NVIDIA は、同社の次世代CPU「Vera」と次世代GPU「Rubin」で構成される 人工知能(AI) 向けスーパー・チップ・プラットフォーム「Vera Rubin」を、予定通り2026年後半から提供開始する見通しを示した。
さらに、アメリカがTSMCに対して「中国に設置された研究施設にアメリカ製半導体製造装置を導入するためのライセンス」を発行したことも 報じられて ...