脱炭素社会の実現に向けて、ハイブリッド車やEVなど電動車の普及が期待されている。パワー半導体は電動車の駆動装置であるインバータシステムに搭載され、電力の変換や制御を行う電動車に不可欠な製品だ。現在、高耐圧・低損失などの特性を持つSiCパワー半導体が普 ...

TI、新しいパワーモジュール向け磁気部品内蔵パッケージングテクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 MagPack(TM)テクノロジーを採用した新しいパワーモジュールは、前世代製品と比べて最大50%小型化され、優れた放熱特性を維持し ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールにおいて、単位 ...

> ヴィテスコ・テクノロジーズは、パワーエレクトロニクスの拡張性とモジュール性を生かした革新的なパワーモジュールを開発 > オーバーモールド技術は、電気自動車のインバーターの心臓部を形成するモジュールの堅牢性を高める > e-モビリティに注力 ...

富士通ゼネラルエレクトロニクス(FGEL)は1月12日、パワーモジュールの増産と安定供給に対応するべく投資額8億円をかけ、生産拠点を拡大することを発表した。新たに設置される生産ラインについては、大分県大分市にある大分デバイステクノロジー(ODT)を ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパワーデバイス での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーデバイス 」講座を開講 ...

車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏、石原ケミカル株式会社 川戸 祐一 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ...