本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとして機能します。 台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- ...
レスポンス（Response.jp） on MSN
ボッシュと富士電機が提携、電動車向けSiCパワー半導体モジュール ...
脱炭素社会の実現に向けて、ハイブリッド車やEVなど電動車の普及が期待されている。パワー半導体は電動車の駆動装置であるインバータシステムに搭載され、電力の変換や制御を行う電動車に不可欠な製品だ。現在、高耐圧・低損失などの特性を持つSiCパワー半導体が普 ...
*11:41JST フェローテク Research Memo（1）：2026年3月期中間期は電子デバイスの貢献で0.6%の営業増益 ■要約フェローテック ...
前回から、「Silicon Opticsの現状」シリーズの周辺の話題として、LPO（Linear-drive Pluggable Optics）とLRO（Linear Receiver Optics）について紹介している。前回はLPOを紹介したのだが ...
サウジ政府は今年の財政赤字予測を約650億ドル（約10兆円）へと、当初の2倍以上に引き上げた。ハーリド・アル＝ファーレフ投資大臣は、「ギガプロジェクトが政府から多くのリソースを奪っていた」と認めている。
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NVIDIA、従来比性能5倍のAI GPU「Rubin」正式発表。2026年後半に登場
NVIDIAは、AIデータセンター向けの新型CPUおよびGPUになる「Vera」と「Rubin」を正式発表した。以前から計画は明かしていたが、1月5日にラスベガスで開催した同社CEO ジェンスン・フアン氏の基調講演の中で正式にお披露目となったかたちだ ...
レスポンス（Response.jp） on MSN
四輪・二輪向けコックピット、加賀FEIがUI/UXデザインツールでデモ ...
また、加賀FEIグループのパートナーとしてetherWhere Corporationが出展する。同社は低消費電力のGNSS ...
HPは1月5日（米国太平洋時間）、「HyperX」を同社のゲーミングPC／周辺機器のマスター（メイン）ブランドに位置付けることを発表した。「完全かつ一貫したゲーミング体験を届ける」ための取り組みで、「OMEN」ブランドは、HyperX傘下のサブブラン ...
2026年3月期の業績は、現時点で売上高285,000百万円（前期比3.9%増）、営業利益30,000百万円（同24.5%増）、経常利益28,000百万円（同9.6%増）、親会社株主に帰属する当期純利益16,000百万円（同2.0%増）と予想されてお ...
ASUSは1月6日、ゲーミングノートPC「ROG Zephyrus DUO GX651」を発表した。3月下旬以降に発売予定で、価格は未定。
株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長 CEO 玉川憲）は、グループ全体の契約回線数 ...
<6890> フェローテク 5050 -90フェローテック<6890>の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC（化学蒸着法炭化ケイ素）製品、磁性流体、サーモモジュールなどの様々な製品・装置・部品・素材等の製造である。加えて ...
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