SK Hynixは2月16日、コンピューティング機能を備えた次世代メモリチップであるProcessing in Memory(PIM)を開発し、最初の商品を試作したと発表した。 PIMは、半導体メモリに計算機能を追加することで、AIやビッグデータのデータ輻輳問題のソリューションを提供 ...

GIT/TSMCによる「コンピューティング・イン・メモリ向けモノリシック3D容量性メモリ」 Paper #28.3, “Monolithic 3D Integration of Dual-Gated ALD Oxide-Channel Non-Volatile Capacitive Memory on 40nm Si CMOS for Digital ...