Manufacturer Cologne Chip solders its GateMate A1 onto a module that fits I/O boards for the Raspberry Pi CM5.

IGBTモジュールは単体素子の基礎上にICドライバーと各種ドライブ保護回路を内蔵し、より高度なパッケージング技術を採用した製品である。同モジュールは複数のIGBTチップとFRD（高速リカバリーダイオード）チップを特定の回路でパッケージングしたモジュール型製品で、入力インピーダンスが大きい、駆動電力が小さい、制御回路が簡素、スイッチング損失が少ない、導通・遮断速度が速い、動作周波数が高い、素子容量が ...

The Nvidia DGX Station GB300 AI workstation, announced some time ago, could be one of the first systems with replaceable SOCAMM2 memory. Nvidia may also use SOCAMM2 for its upcoming ARM processor Vera ...

On March 11, 2008, the first Japanese module of the International Space Station launched on the space shuttle Endeavour during mission STS-123. [‘On This Day in Space’ Video Series on Space.com] ...

Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036" explores the growing power module packaging materials market, driven by the rise of SiC and GaN semiconductors and electric vehicles.

トリナ・ソーラー・ジャパン株式会社のプレスリリース（2026年3月11日 11時00分）トリナ・ソーラー、3/17～19開催の太陽光発電展「PV EXPO 2026」に出展　最新の太陽光発電モジュールおよび蓄電ソリューションを世界・アジア・日本初で展示 ...

TECNOがMWCで発表したモジュール型スマホは、4.6mmの超薄型ボディーに、バッテリーやカメラなど多彩なモジュールを複数連結できる。従来の製品よりも構成の自由度が格段に高い。実用化にはプラットフォーム維持の課題が残るが、独自の薄型化技術を生かした ...

The intelligent power module (IPM) market is poised for substantial growth due to its key role in enhancing energy efficiency, optimizing power management, and reducing system complexity across ...

AIKO has announced the Australian launch of the third-generation ABC 60-Cell Module, bringing the world's highest-efficiency mass-produced solar panel to homes, C&I projects, and off-grid sites across ...

ヒョンデモービスは、ハンガリーにグローバル顧客向けの専用生産拠点を新設し、本格稼働を開始したと発表した。 同社は2022年から米国アラバマ工場を通じてメルセデスベンツにシャシーモジュール(前後完成車軸アセンブリ)を供給してきた。今回、欧州に追加工場を完成させ、同自動車メーカーへの供給を拡大する。 シャシーモジュールとは、ステアリング、ブレーキ、サスペンションシステムなど、車体下部に組み付けられる部 ...

SHANGHAI, March 11, 2026 /PRNewswire/ -- From March 10 to 12, DFRobot is exhibiting at the RISC-V International booth (Hall 5, Booth 5-119) at embedded world 2026, presenting its latest HUSKYLENS 2 AI ...

2026年3月11日、東京都渋谷区 - ポジティブワン株式会社は、Qualcomm社の次世代フラッグシップSoC「QCS8550」を搭載した、超高性能なSoM（System on Module）「Core-8550JD4」の販売を開始いたします。 製品のメリットハイライト：次世代エッジAIの基盤 圧倒的なAI推論 ...