当社は大型のダイヤモンド単結晶を実用化したことを主要な優位点としています。既に2025年２月には世界最大である30mm×30mmの単結晶基板を商品化し、同年４月には１インチウエハ（直径25mm）を発売しました。しかし、半導体製造装置でのデバイス作製には、直径２インチ（50mm）以上のウエハが必要とされており、さらなる大型化が求められております。そこで、当社と国立研究開発法人産業技術総合研究所（以下 ...