ローム は車載機器や産業機器の電力変換回路向けに、 炭化ケイ素 （ＳｉＣ）パワーデバイスを搭載したレファレンスデザイン３種のデータを、同社のウェブサイトで公開した。ＳｉＣパワーデバイスは電力変換の効率化や信頼性向上につながる一方、周辺回路設計や熱設計の工数が増加する傾向がある。ロームのレファレンスデザインを活用することで、ユーザーは実機評価の工数を減らせる。

現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車 ...

STマイクロエレクトロニクス、EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表 現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に ...

*****「SiCパワーモジュールの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のSiCパワーモジュール市場」調査レポートを発行・販売します。SiCパワーモジュールの世界市場規模 ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルハイブリッドSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、ハイブリッドSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類 ...

米国のCoherentと8インチSiC基板共同開発について基本合意書を締結 高品質な8インチSiC基板を共同開発しSiCパワーモジュールの安定供給に貢献 三菱電機株式会社は、Coherent Corp.（コヒレント株式会社、本社:米国ペンシルベニア州サクソンバーグ、以下 Coherent ...

産業技術総合研究所(産総研)は、明電舎と共同で、SiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュール(SiC CMOSパワーモジュール)によるモーター駆動を世界で初めて実現したと3月12日に発表。高速スイッチング動作時のノイズ低減により、低損失化を達成したとし ...

新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」J3-T-PM xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-S xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-L 三菱 ...

三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC（※1）パワー半導体「SBD（※2）内蔵SiC-MOSFET（※3）モジュール」の新製品として、耐電圧／定格電流「3.3kV／400Aタイプ」と「3.3kV／200Aタイプ」の低電流領域の2製品を6月10日に発売 ...

三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モジュールとして、小型化を実現し、SiC-MOSFET（※1）やRC-IGBT（Si）（※2）素子を搭載したJ3-T-PMを開発しました。J3-T-PMを ...