STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4を組み合わせたコンボモジュール「ST67W611M1」の量産の開始、ならびに主要顧客であるSiana社が同モジュールを使用して迅速な市場投入に成功したことを発表しました。 ST67W611M1は ...
STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth/Wi-Fiコンボモジュールの量産開始と採用事例を発表 ...
STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社との協業による初のSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3/Threadのコンボ・モジュール「ST67W611M」、先進的なコンスーマおよびIIoTソリューションの開発期間短縮と柔軟性向上に貢献 *2024年12月11日に ...
本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...
STMicroelectronicsは12月11日(欧州時間)、Qualcomm Technologiesとの戦略的協力に基づく初めて製品としてSTM32対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。 同モジュールは、産業用およびコンシューマ用IoT機器向けの次世代ワイヤレスソリューションの開発を ...
「QUALCOMM(クアルコム)」に関する情報が集まったページです。 2025年9月に開催された「Snapdragon Summit」では、将来に向けてQualcommがどの新しい分野に目を向け、現在投資を行っているかの説明により多くの時間が費やされた。製品のネーミングについては ...
Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表 2026年1月6日 午前11時19分 ...