Through the arrangement, Tata Electronics will become part of Qualcomm Technologies’ global network of module manufacturing ...

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4を組み合わせたコンボモジュール「ST67W611M1」の量産の開始、ならびに主要顧客であるSiana社が同モジュールを使用して迅速な市場投入に成功したことを発表しました。 ST67W611M1は ...

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Qualcomm Technologies社との戦略的協力による初の製品「ST67W611M」を発表しました。同製品は、産業用およびコンスーマ用IoT機器向けの次世代 ...

STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社との協業による初のSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3/Threadのコンボ･モジュール「ST67W611M」、先進的なコンスーマおよびIIoTソリューションの開発期間短縮と柔軟性向上に貢献 *2024年12月11日に ...

「QUALCOMM（クアルコム）」に関する情報が集まったページです。 2025年9月に開催された「Snapdragon Summit」では、将来に向けてQualcommがどの新しい分野に目を向け、現在投資を行っているかの説明により多くの時間が費やされた。製品のネーミングについては ...

STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth/Wi-Fiコンボモジュールの量産開始と採用事例を発表 ...

本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...

STMicroelectronicsは12月11日(欧州時間)、Qualcomm Technologiesとの戦略的協力に基づく初めて製品としてSTM32対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。 同モジュールは、産業用およびコンシューマ用IoT機器向けの次世代ワイヤレスソリューションの開発を ...

2023年にアナウンスされ、対応PCの出荷が2024年5月にスタートした新CPUコア「Oryon（オライオン）」搭載の「Snapdragon X Elite／Plus」だが、2024年10月に開催されたSnapdragon Summitでは、この技術をモバイル向けSoCに応用した第2世代のOryonコアを搭載した「Snapdragon 8 Elite ...

Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表 2026年1月6日 午前11時19分 ...