富士電機 はエアコンなどの家電向けに消費電力を削減したインテリジェント・パワー・モジュール（ＩＰＭ）の新製品「Ｐ６４１シリーズ＝写真」を発売した。同社が第７世代と呼ぶ最新の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ ＩＧＢＴ ）の採用により、従来製品よりも電力損失を約１０％低減した。価格は個別見積もり。

コストを低減し、ユーザの快適性を向上させる革新的製品 エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する 世界的半導体メーカーで、車載用ICの主要サプライヤであるSTマイクロ エレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、電動 ...

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、利便性に優れた32ピンのデュアルインライン･モールド･スルーホール･パッケージで提供される車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー･モジュール製品ファミリ「ACEPACK(※1) DMT-32」を発表しました。同製品 ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...