TI、新しいパワーモジュール向け磁気部品内蔵パッケージングテクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 MagPack(TM)テクノロジーを採用した新しいパワーモジュールは、前世代製品と比べて最大50%小型化され、優れた放熱特性を維持し ...
Dublin, Jan. 21, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "Power Module Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026-2031)" has been added to ResearchAndMarkets.com's ...
Microchip ...
2026年2月4日[NASDAQ: MCHP] - 増大するAIおよびHPC(高性能コンピューティング) ...
The federal award enables the High Density Electronics Center to upgrade its equipment and capabilities while conferring status as a Power Packaging Center of Excellence.
The module is packaged in an innovative vertical construction that maximises board space efficiency and can provide up to a 40% board area reduction when compared to other solutions. The compact power ...
Microchip’s MCPF1525 power module with PMBus™ delivers 25A DC-DC power, stackable up to 200ACHANDLER, Ariz., Feb. 03, 2026 ...
[NASDAQ: MCHP] - eモビリティ、持続可能性、データセンター市場では量産可能な製品が求められます。実装工程の自動化を促進するため、よく使われるのがプレスフィット端子で、これはパワーモジュールをはんだ付けしないでプリント基板に取り付ける ...
富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...
The increasing AI and high-performance computing workloads demand power solutions that combine efficiency, reliability and ...
東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...
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