At CES 2026, sleek new laptops dazzled—but soaring memory costs driven by AI chip demand threaten to make everyday PCs ...

Consumers face significant price increases for smartphones, televisions and laptops as a global memory chip shortage drives.

メモリ価格は2025年秋以降、顕著な高騰が続いています。この傾向は2026年も継続する見通しです。背景には、クラウドサービスプロバイダー（CSP）によるAIサーバー向け需要の急拡大があり、供給の増加ペースを大きく上回っている状況です。

SK Hynix, Samsung Electronics Co. Ltd. (OTC:SSNLF), and global rivals, including Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ...

HBM（High Bandwidth Memory、広帯域メモリー）は、パソコンなどで使われる従来型のDRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー）よりも、一度に大きなデータをやり取りできるDRAMだ。従来型の10〜100倍というデータ転送速度を生かせる、GPU（画像処理 ...

中国のメーカー・Huaweiが主導するコンソーシアムが、政府の支援を受けて、AIチップの主要コンポーネントとなる高帯域幅メモリ(HBM)の生産を2026年に始めることを目指していることがわかりました。 Huawei Leads Chinese Effort to Compete With Nvidia’s AI Chips — The ...

超広帯域DRAMモジュール技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の派生品がテック系メディアで最近、話題となっている。「モバイルHBM」と「フラッシュHBM」である。「モバイルHBM」の正体と技術については過去の本コラムで2回に渡って報告した。 今回は「フラッシュ ...

第4世代High Bandwidth Memory(HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪えないとのテスト結果が出ていると、ロイターが報じました。 Exclusive: Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and ...

米Intelは、11月9日（米国時間）に報道発表を行い、同社が「Sapphire Rapids with High Bandwidth Memory」の開発コード名で開発してきた、HBMメモリを搭載したXeonプロセッサを「Intel Xeon CPU Maxシリーズ」の名称で提供することを発表した。あわせて、Ponte Vecchioの開発 ...

Intelが次世代のデータセンター向けCPU、GPUに関するさらなる詳細を発表した。これまで「Sapphire Rapids with High Bandwidth Memory」(HBM付きSapphire Rapids)の開発コードネームで知られてきた、Sapphire RapidsのCPU基板上にHBM2eメモリを統合したXeonを「Intel Xeon Maxシリーズ ...