*本プレスリリースは、独congatecが、2023年10月10日(現地時間)、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタ ...
*本プレスリリースは、独congatecが、2022年12月13日(現地時間)、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 コンガテック(congatec)は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ(95x60mm)のハイパフォーマンス ...
本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...
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