ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進プロセスノードにおいてCadence®のメモリおよびインターフェースIPソリューションを拡大するため複数年契約を含む協業 ...

ケイデンス、2種類のデザインへのCadence Cerebrus適用に関してルネサスと協業:先端ノードのCPUデザインにおいてパフォーマンスを向上、MCUデザインにおいてリーク電力を削減 MediaTek、Cadence Cerebrusのフロアプラン最適化機能を活用し、ダイ面積を5%、消費 ...

Samsung Foundry、Arm社などとの戦略的協業によりCadence Physical AIチップレットプラットフォームを基盤とした事前検証済みチップレットソリューションを提供 ケイデンスの「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」は、フィジカルAI、データセンター、高性能 ...

並列分散同時処理によりチップ全体の最適化およびサインオフを10倍高速化 要旨: 超並列分散処理アーキテクチャを採用した業界初の完全自動化環境 処理規模の制限なく設計最適化およびサインオフをサポートし、消費電力を大幅に削減しながら一晩 ...

- NVIDIA社の最新のBlackwellシステムが、ケイデンスのソルバーを最大80倍高速化 - NVIDIA社の最新 Llama Nemotron推論モデルを使用した、エンジニアリングとサイエンスのためのフルスタックエージェントAIソリューションの共同開発 - 効果的かつ効率的なデータ ...

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