高度なパッケージングは、2.5D実装、3D-IC、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）など、さまざまな手法を含む総称である。

ものづくりの現場で3Dプリンタが活用されるようになって久しいが、カシオ計算機は「3D(立体)」ではなく「2.5D」のプリントを可能にする新たな製品を開発した。それが2.5Dプリンタ「mofrel(モフレル)」だ。 立体ではなく、半立体とも取れるようなネーミング ...

カシオ計算機が平面でも立体でもない「2.5次元」のプリント技術を開発した。デザイン試作品を製作するための時間やコストを大幅に短縮できるという2.5Dプリントシステムの概要や、初の業務用2.5Dプリンタ“Mofrel（モフレル）”「DA-1000TD」の特徴について ...

株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、滑らかな2.5Dラウンドエッジ加工により画面フチでの引っかかりを軽減し、99.9%の透過率を誇るクリアなiPhone 15 シリーズ用保護フィルムNIMASO iPhone 15シリーズ用 2.5D ...

大きな企業になるほど、自社の事業について知っているようで知らないことの方が多いものだ。全く異なる事業領域を担当する社員同士ならなおさらだろう。しかし、いざ話をしてみると「知っていたつもり」が「驚き」に変わり、より魅力のある商品や ...

韓Samsung Electronicsは11月11日、高性能かつ大面積の実装が必要なHPC、AI、データセンター、およびネットワーク製品向けの半導体に特化した最新の2.5Dパッケージング技術である「Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)」技術を開発したと発表した。同社とSamsungグループの実装 ...