近年、PCケース前面左の支柱を省いた、いわゆるピラーレスモデルの人気が高まっている。従来のPCケースよりも内部がよく見えるので、映えるゲーミングPCの必須パーツになりつつある。しかし、その多くがミドルタワー以上とサイズが大きいことに嘆いている人はいな ...

AI X1 Pro-470は、CPUに最新のRyzen AI 9 HX ...

AMDは1月5日（米国太平洋時間）、新型APU（GPU統合型CPU）「Ryzen AI 400シリーズ」と、既存APU「Ryzen AI Max 300シリーズ」およびCPU「Ryzen ...

米ラスベガスで開幕した世界最大のテック見本市CES 2026で、AMDがコンシューマPC向けプロセッサにAI時代を見据えた3種の新製品を発表した。Ryzen AIの新世代シリーズとして「Ryzen AI 400シリーズ」と、Ryzen AI Max ...

メモリの品薄と価格高騰により、DDR5メモリなどを新たに購入するハードルが大きく上がっています。こうした状況を受け、AMDはDDR4が使えるソケットAM4向けに、Zen 3アーキテクチャーを搭載するRyzen ...

2026年1月6日にAMDのリサ・スーCEOが世界最大級の家電見本市「CES 2026」の基調講演を実施し、PC向けプロセッサの「Ryzen AI 400シリーズ」やAIデータセンター向けGPU「MI455X」などの製品を発表しました。

AMDのリサ・スー CEOは1月5日 (現地時間)、CESの前日基調講演に登壇し、開発コードネーム「Gorgon Point」で知られてきた製品を「Ryzen AI 400シリーズ」として発表した。

サイバーリンク株式会社（以下、サイバーリンク）は、2026年1月6日、Consumer Electronics Show（CES 2026）において、AMDとの協業を発表しました。本展示では、AMDの最新プロセッサー「Ryzen™ AI ...

今回CES 2026にて発表された「Ryzen 7 9850X3D」は、Zen 5世代に当たるRyzen 9000シリーズCPUの、新たな「X3D」モデルだ。X3D CPUではL3キャッシュを垂直に積層する「3D ...

基調講演でサーバー向けのZen 6世代CPU「Venice」を掲げるLisa Su氏 米国時間2026年1月5日，AMDは，同社CEOであるLisa Su（リサ・スー）氏が登壇したCES ...

AMDはCES 2026でRyzen 7 9850X3Dを正式発表しました。しかし、登場が噂されていたデュアル3D V-Cacheを搭載するRyzen 9 9950X3D2は発表されず、市場環境を理由に発売が取りやめられたのではないかと指摘されていました。

米国時間2026年1月5日，Dell Technologies（以下，Dell）は，米国・ラスベガスで1月6日から始まる大規模展示会「CES ...