台湾GIGABYTE Technologyは1月5日、木目調デザインを採用するATXマザーボード「X870E AERO X3D WOOD」を発表、1月9日に発売する。価格はオープン、予想実売価格は6万6800円前後（税込み）。 AMD ...

ASUS JAPANは1月3日（日本時間）、Intel最新の第13世代（および第12世代）Coreプロセッサ対応マザーボードを発表した。いずれもLGA 1700のソケットとIntel H770／B760チップセットを搭載している。 これまではCPUのオーバークロックなどに対応した最上位のIntel Z790 ...

ASRockは1月3日、「Intel B760チップセット」を搭載するマザーボードの日本におけるラインアップを発表した。全9モデルのうち5モデルは同日から販売を開始しており、3モデルは1月中旬までに発売される予定だ。 ASRockがIntel B760チップセット搭載マザーボードを ...

GIGABYTEは1月5日、AMD X870Eチップセットを搭載したAERO X3Dシリーズの新製品「X870E AERO X3D WOOD」マザーボードを1月9日から発売すると発表した。価格はオープンプライスで、66,800円前後を想定している。

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2025年1月7日よりAMDの最新チップセット「B850」と「B840」を搭載するマザーボードが各社より登場している。AMDのミドルレンジ向け「B650」の後継となるチップセットだが、マザーボード各社は多くのモデルで組み立てやすさを向上させる仕組みを ...

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、AMD B650チップセット、Intel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売いたします。 AMD B650チップセット製品は、高耐久『Steel ...

IntelはRaptor Lake Refreshでは結局新チップセットを投入しなかった訳で、なので現在はIntel 600シリーズとIntel 700シリーズが混在して市場に出ている格好になる。スペックも殆ど変わらないため、例えばAmazonでASUSのPrime Z690-Aは\45,000、Prime Z790-Aは\47,027(どちらも1/3に ...

チップセットのトップメーカーが5G RedCapの試験・検証に使うR&S CMX500。ローデ・シュワルツは5G RedCap対応デバイステストに向けた特別なハードウェアをMWC2023に出展します。 ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社 2023年2月28日 11時30分 ローデ・シュワルツは ...