株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」（以下、「当製品」）を商品化しました。当製品は、世界初（※1）となる樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング（※2）対応のNTCサーミスタであり、パワー ...

QP Technologies can create secure aluminum wedge bonds, like those shown in this microscopic image, for RF, power and mil-aero device packages using its Hesse Mechatronics bonders. ESCONDIDO, Calif., ...

サーベイレポート合同会社は、ボンディングワイヤ市場の予測評価を提供する調査レポート「ボンディングワイヤ市場のタイプ別セグメント（金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、パラジウムコート銅ボンディングワイヤ ...

New generations of small medical electronics devices demand the highest levels of quality and reliability For EMS providers and contract manufacturers, the International Standards Organization (ISO) ...

現行ソリューションよりコスト効率に優れ小径化に対応可能なガラス被覆銅マイクロワイヤー （シンガポール）- （ビジネスワイヤ）-- REDエクイップメント子会社のREDマイクロワイヤ（RMW）は本日、半導体のワイヤーボンディング向けにガラス絶縁を施した ...

ボンディングマシンは、半導体製造においてチップと基板を電気的・機械的に接合するための装置で、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングなどの方式がある。極微細な電極同士を高精度で接続し、安定した電気特性と耐久性を実現する役割 ...

2021年12月24日に、「グローバル銅ワイヤーボンディングICに関する市場レポート, 2017年-2028年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。銅ワイヤーボンディングICの市場生産能力、生産量、販売量 ...