産学連携プロジェクトによりパワー半導体向けSiCウエハー全面の加工歪み検査技術を共同開発 〜高速可視化技術によりSiC ...

サイジェンが量産用カーフフリー・ウエハー製造装置の設計適格性でテストを完了 （米カリフォルニア州サンノゼ）- （ビジネスワイヤ）-- 工学基板向けプロセス・技術のリーダー企業にしてビーム誘起太陽電池ウエハー製造法の先駆的企業であるシリコン ...

三菱電機株式会社は、パワー半導体の製造（ウエハプロセス工程）を行うパワーデバイス製作所 福山工場に、当社として初となる12インチSi（ケイ素）ウエハ対応生産ラインの設置を完了しました。また、この生産ラインで製造したウエハを用いたパワー ...

Austin, July 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- The Wafer Process Control Equipment Market Size was valued at USD 7.93 billion in 2023 and is estimated to reach USD 14.06 billion by 2032 and grow at a CAGR ...

半導体チップの製造プロセスは、土台となるウエハーに回路をつくる「前工程」と、製品に搭載するチップの形に仕上げる「後工程」に大別される。複雑な構造に仕上がったウエハーを扱う後工程には、繊細かつ高度な技術力が求められる。後工程の一つで ...

独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）集積マイクロシステム研究センター【研究センター長 前田 龍太郎】ライフインターフェース研究チーム【研究チーム長 亀井 利浩】小林 健 主任研究員は、大日本印刷 ...