GPUs, ASICs, and other AI processors require enormous amounts of power delivered at low voltages and high currents.

Delve into the details of vertical power delivery and how it surmounts the limits of traditional lateral power when it comes to supporting secondary power rails.

TDK said the DC-DC converter is already used in Altera’s Agilex family of FPGAs and AMD’s programmable SoCs, including ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

A multi-domain passive module with functionality embedded in the substrate has been developed by Saras Micro Devices. The Saras Tile, or STILE, enables power regulation from system board to package.

【プレスリリース】発表日:2026年02月16日新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！ローム株式会社（本社 : 京都市）は、EcoSiC(TM)ブランドのSiCモールドモジュール「HSDIP20( https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices/sic-power-module?page=1&PS_Package ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルハイブリッドSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、ハイブリッドSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類 ...

株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、「パワーモジュールインテグレーションセンター」（以下、PMiC、栃木・小山事業所内 ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...