多彩なワークロードアクセラレーションを実現するためには、複数のチップレットと高性能インタフェースの高度な集積が必要であるが、ミシガン大学はIntelと共同で、Intel独自のEmbedded Multi-die Interconnect Bridges(EMIB)を活用して、2つの22nm DSPチップレットと14nm ...