NVIDIA Modulus AIフレームワークとAnsys SeaScapeプラットフォームの統合により、エンジニアは設計者の生産性を向上させ、最適な ...

未来を担うエンジニアの育成に向け、学術機関に25万ドルの助成金を提供。Ansysのシミュレーションツールを活用した新しく革新的なプログラムを組み入れた学部課程カリキュラムを公募 Ansysは2023年中に2件の公募型プロポーザルを実施し、工学課程の ...

Ansys（アンシス）は、アクセラレーテッドコンピューティングとジェネレーティブAIを活用した次世代シミュレーションソリューションの開発において、NVIDIA（エヌビディア）との協業を発表した。この協業により、6G技術の進化、NVIDIA GPUを介したAnsys ...

アンシス・ジャパン株式会社は、シミュレーションが秘める巨大な力を紹介するイベント「Ansys Simulation World 2023 Japan」を11月22日（水）10:00-18:00にオンライン開催します。 イベント詳細：リンク 今年で4年目となる本イベントでは、変革をもたらすビジネス ...

「Zemax」の技術で精密画像処理用の物理スケール光学設計に新対応 アンシス・ジャパンは2月15日、同社の親会社であるANSYSが米国で2月1日（現地時間）に発表したCAEシミュレーションツールの最新バージョン「ANSYS 2022 R1」の技術詳細について紹介する ...

アンシス・ジャパンは2月5日、都内で記者会見を開催し、同社の親会社となるANSYSが米国で1月28日（現地時間）に発表した同社のCAEシミュレーションツールの最新バージョンとなる「ANSYS 2020 R1」の提供を開始したことを明らかにした。 ANSYSは物理演算などを ...

Ansysは3月5日、2024年1月に発表したシミュレーション予測精度と生成AIの速度を組み合わせたSaaS最新アプリケーション「Ansys SimAI」について国内メディアに向けた説明会を開催し、その特徴などの紹介を行った。 近年、製品の高度化や市場投入までのさらなる ...

UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け ハイライト Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される ...

エンジニアリングシミュレーションの最新事例をはじめ、多彩な業界の国内リーダーをお迎えしたキーノートセッション、スポンサー企業様による展示ブースなどをご覧いただけます。 マルチフィジックスシミュレーションやミッションエンジニアリング ...

アンシス・ジャパンは2月15日、2月1日(米国時間)に発表した同社のエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの最新版「Ansys 2022 R1」の新機能の詳細などを明らかにした。 アンシス・ジャパンのArea Vice President,カントリーマネージャーである大谷修造氏 ...

これまで難しかった「非球形」粒子の複雑な挙動も実現象に忠実にシミュレーション可能に！さらに、複数GPUの並列利用による超高速計算も実現し、粉体加工プロセスの生産性向上に貢献します。 粉砕、造粒、分級、混合など粉体を巡る技術は、身近な分野 ...