GLM株式会社が開発中の電気自動車用インバータに採用 電気自動車システムの高効率化、小型・軽量化に貢献 ＜要旨＞ ローム株式会社（本社:京都市）のSiCパワーモジュールが、電気自動車（EV）メーカーであるGLM株式会社（本社:京都市）が開発中の「800V ...
パワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズ「PSS30SF1F6」（「PSS50SF1F6」は上記写真と同様の外形） 三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生 ...
従来製品に比べモジュールの底面積を約53%に縮小し、インバーター基板の小型化に貢献 ＊参考画像は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房 ...
住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし ...
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