Survey Reports LLCは、2025年6月に「GNSSチップモジュール市場」に関する調査報告書を発行しました。本報告書は、デバイス別（スマートフォン、タブレット、個人用ナビゲーションデバイス、車載システム、その他）、用途別（ナビゲーション、マッピング ...

LED製品を取り扱っているLED光商事株式会社（本社：東京都荒川区、代表：黄勤楓）は、【高輝度3チップLEDモジュール】の販売を開始致しました。 光商事株式会社 2023年8月23日 09時50分 屋内照明・屋外照明・装飾照明・看板・チャンネル文字などに！

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「セルラーIoTモジュール・チップセットの世界市場の追跡調査と将来予測：セルラーIoTモジュールとチップ ...

2025年7月23日に、GlobaI Info Research（所在地：東京都中央区）は、「スマートフォンのRFフロントエンドチップおよびモジュールの世界市場2025年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2031年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは ...

ACASチップをICカード化できるという「アカシックカード」の販売がKVC lab.でスタートしている。「開発検証用」（同店）という製品で、店頭価格は3,000円。初回入荷分は売り切れだが、「近日大量入荷予定」（同）とのこと。 アカシックカードは、ISO7816の ...

GaNデバイス市場で成長が見込める分野は、5Gテレコム インフラストラクチャ用のマルチチップモジュール(MCM)へのGaN組み込みだともしている。MCM化することで、回路の電気的性能の向上が図られ、効率が向上することで電力消費量を削減できるようになる ...

ミリ波ソリューションのリーディングプロバイダーである台湾のTMY Technology Inc.（TMYTEK）は、パシフィコ横浜で開催されるマイクロウェーブ展 2023（MWE 2023）で、FR2～FR3をカバーする広帯域ミリ波製造テストソリューションを展示します（ブース番号：F-02）。

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を 高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワー ...

高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワーモジュールにおいて、スイッチング動作時に並列接続間で ...