*本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを ...

低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2024年1月30日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、すべての新しい x86 ベースの ...

インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年3月11日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ ...

JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現 コンガテックのアプリケーションレディ コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオとマーケット ...

コンガテックは、EdgeTech+ 2025 でアプリケーションレディの組込みソリューションプラットフォームを展示します 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのグローバルリーダーである コンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日まで ...

アドバンテック株式会社（東京都台東区、代表取締役社長 吉永和良）の本社 Advantech Co., Ltd (台湾、TWSE: 2395、以下 アドバンテック)は、ヒューマン・マシン・インターフェイス（HMI）製品のTPC-B520およびTPC-B300が、Bureau Veritas SA（以下 ビューローベリタス社 ...

LGイノテック、第2世代の「5G-V2X通信モジュール」で 自律走行部品市場の先取りを狙う 超高速5Gでの車両通信をサポート・・・安全な自律走行の「必須要素」 データのダウンロード速度が4倍高速に・・・部品のサイズは最大20％小型化 「差別化され ...

アドバンテックは11月26日、第13世代Coreプロセッサを採用した産業向けオートメーションコントローラー「UNO-148 V2」の発表を行った。 UNO-148 V2 本体サイズ53（幅）×140（奥行き）×200（高さ）mmの小型筐体を採用したエッジコンピュータで、DINレール取り付けに ...

ADAS・デジタルコックピット向け車載半導体部品…コネクテッドカー時代に需要急増 チップセットやメモリーを含む400個の部品が、6.5×6.5cm のモジュール1つにまとめられた。 「2025年下半期の量産目指す…強固なポートフォリオの構築に拍車」 ソウル（韓国 ...

AIエンジン"Hailo-8"を2基搭載したGPUカード「EAI-3300」を発売 〜ビジョンAIアプリケーション向けて、M.2モジュールに加えPCIeカードもラインナップ〜 アドバンテック株式会社（東京都台東区、代表取締役社長 吉永和良）の本社Advantech Co.,Ltd(台湾、TWSE : 2395、以下 ...