結局、AI向けに需要が拡大している3ナノ製品はリスク分散で、台湾・台南、米国アリゾナ、熊本の3カ所で製造されることになる。世界ファウンドリー市場におけるTSMCのシェアはすでに7割を超えており、工場建設に各国政府からの多額の補助金を引き出すことにも成功した。ファウンドリー2位の韓国サムスン電子以下に大差をつけて寄せ付けず、独走態勢が今後とも続きそうである。

半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、中国の半導体設計会社の一部に対して、回路線幅7nm（ナノメートル）以下のプロセス技術を用いるAI（人工知能）半導体の製造受託ができなくなると通知したことがわかった。

【プレスリリース】発表日:2026年02月26日ローム、GaNパワーデバイスの供給能力を強化TSMCのプロセス技術を融合し、グループ内での一貫生産体制を構築ローム株式会社（以下、ローム）は、自社で持つGaNパワーデバイスの開発・製造技術と、パートナーシップを結ぶTSMCのプロセス技術を融合して、グループ内での一貫生産体制を構築することを決定しました。TSMCのGaN技術のライセンス供与に ...

Ansysは4月23日(米国時間)、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数(RF)設計移行とフォトニック集積回路(PIC)のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表した。 それによると、TSMCの最先端プロセス「A16(1.6nmプロセス ...

MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024年に量産開始 台湾、新竹 - 2023年9月7日MediaTekとTSMC（TWSE : 2330、NYSE : TSM）は本日、MediaTekがTSMCの最先端3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekの ...

MediaTekとTSMCは、MediaTekがTSMCの最先端3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと発表した。 TSMCの3nmプロセス技術は、ハイ ...

台湾、新竹- 2023年9月7日：MediaTekとTSMC(TWSE: 2330、NYSE: TSM)は本日、MediaTekがTSMCの最先端3nm(ナノメートル)技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと ...

関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42Xvspk Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業 ...

かなりギークな半導体ハードウェアファンに人気のある同サイトの記事によると、Intelが社運をかけるプロセッサ製品「Core Ultra シリーズ3」の次に控える「Nova Lake」(開発コード名)の製造コストがかなり高くなる可能性を指摘している。 Intel 18Aプロセスによる最初の製品となるPanther Lakeの本格出荷はすでに始まっているが、搭載PCの出荷を前に、その性能がかなり期待さ ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

米インテルは半導体の「18A」プロセスを投入し、AI向けの半導体受託製造ビジネスで初めて台湾TSMCと激突することになる。インテルは2030年までにどうやって世界2位のファウンドリーの座をつかむのか。特集『TSMC vsインテル AI半導体決戦』（全6回）の＃5で ...