Ansysの技術でデジタルスレッドを紡ぐという長期的なコミットメントを示す戦略的関係 関連リンク：https://www.cadfem.net/de/en ...

Ansys（NASDAQ：ANSS)は、SupermicroおよびNVIDIAと協力してターンキーハードウェアを提供し、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションの比類のない高速化を実現します。業界をリードするハードウェアとソフトウェアの総合力を活用することで ...

アンシス・ジャパンは9月4日、都内でプライベートイベント「ANSYS Convergence - 2015 Japan」を開催し、同社の最新技術などの説明をユーザーなどに行ったほか、ANSYS Vice President Asia OperetionsのTom Daniel Kidermans氏が日本で9月7日より正式提供を開始した汎用 ...

Ansysは、理化学研究所(理研)の協力のもと、流体シミュレーションソフトウェア「Ansys Fluent」と衝突シミュレーションソフトウェア「Ansys LS-DYNA」を理研のスーパーコンピュータ(スパコン)「富岳」上で産業界が商用利用できるようにしたことを発表した。

強化されたMBSE機能、AIを活用したパフォーマンス予測、利便性の高いクラウド環境などにより、次世代製品の設計を強力に支援します サイバネットシステム株式会社（本社：東京都、代表取締役 社長執行役員：安江 令子、以下「サイバネット」）は、ANSYS, Inc.

Ansys FluentとAnsys LS-DYNAが「富岳」で利用可能に Ansys、「富岳」で10億セルのCFDシミュレーションを実行 シノプシスの一部であるAnsysは本日、理化学研究所(以下、理研)の協力によりスーパーコンピュータ「富岳」上で動作する流体シミュレーション ...

“シミュレーション”ベースによりツインモデルの精度向上に貢献 そうした中で、シミュレーションベースで運用するアンシスのデジタルツインは、「ツインモデルの精度を上げることが可能となることに最大のメリットがある」と大谷氏は説明する。

UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け ハイライト Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される ...

Developers Summit 2026・Dev x PM Day 講演資料まとめ Developers Boost 2025 講演資料まとめ Developers X Summit 2025 講演資料まとめ Developers Summit 2025 FUKUOKA 講演関連資料まとめ Developers Summit 2025 KANSAI 講演関連資料まとめ Developers ...

アンシス・ジャパンは、パシフィコ横浜で開催された「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」に出展するとともに、報道関係やアナリスト向けに「BMWが実装したレベル3自動運転能力実現を支援したシミュレーションの役割」とした、同社の ...