東芝デバイス&ストレージは、次世代アナログICおよびパワーデバイスの設計の高速化、パワーインテグリティの強化、信頼性の向上に向け、シーメンスのEDA技術を活用する。 シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下、シーメンス) ...
東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝デバイス&ストレージ)と、山東天岳先進科技股份有限公司(以下、SICC)は、SICCが開発・製造するSiCパワー半導体用ウエハーに関して、SiCパワー半導体の特性向上、品質改善に向けた技術協力およびその ...
SiC(炭化ケイ素)パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けた基本合意について 東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝デバイス&ストレージ)と、山東天岳先進科技股份有限公司(以下、SICC)は、SICCが開発・製造するSiCパワー半導体用ウエハー ...
※配信会社から提供された企業や団体等のプレスリリースを原文のまま掲載しており、朝日新聞社が取材・執筆した記事ではありません。お問い合わせは、各情報配信元にお願いいたします。 Lexar、次世代エッジAIデバイスに向けた業界初のソリューションAI Storage Coreを発表 ...
ここまでの連載で、ストレージ分野の市場動向や、今後のストレージ選定に欠かせないフラッシュデバイスの特徴と親和性の高い機能を紹介してきた。ストレージ編の最終回となる今回は、フラッシュデバイスの実装方式とそれぞれの特徴、選定ポイントに ...
コンピューター用プロダクトを取り扱うドイツの製造会社「Machdyne」が2024年5月15日に、200年以上のデータ保存が可能な容量 ...
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