サムスン電子は、プロセッサを重ねて直接接続するチップパッケージ技術を開発した。 このパッケージ技術は、サムスン電子をはじめ、Intelなど各社がすでに生産しているマルチチップパッケージを強化したものとなり、出荷は2007年以降となりそうだ。