サムスン電子は、プロセッサを重ねて直接接続するチップパッケージ技術を開発した。 このパッケージ技術は、サムスン電子をはじめ、Intelなど各社がすでに生産しているマルチチップパッケージを強化したものとなり、出荷は2007年以降となりそうだ。

「ThinkPad Stack Professhonalキット」なる長い名前の商品を例によって自腹で購入した。 製品発表時に予約をして発売（出荷）日にはすでに入手していた。しかし、その後、来る日も来る日も面白いものが続々と登場する季節だったのか、届いた日にパッケージを ...

ZOOMはアンプモデリング・ソフトである「ZFX Plug-in」とUSBオーディオインタフェースを組み合わせた、ギタリスト/ベーシスト ...

エルピーダメモリは、Cuを用いたSi貫通電極(TSV:Through Silicon Via)による積層8GビットDRAMの開発に成功したと発表した。 今回開発されたDRAMは、1GビットのDDR3 SDRAM(1600Mbps)を8枚積層したもので、インタフェース層と合わせると合計9層構成で8Gビットを実現している。

Quantal （12. 10） の開発が進み、 Alpha1がリリースされました[1]⁠。テストする場合は以下の 「Xスタックの変更」 をよく読み、 間違ってもパッケージのダウングレードをしないように注意してください。 [1]先週の金曜日の話です。 Xスタックの変更 12.

カーボンニュートラルに向けた水素活用の促進を目指し、燃料電池システムをパッケージ化したモジュールを開発 －FCスタックなど主要機器をコンパクトに集約、様々な製品へ容易に対応可－ トヨタ自動車株式会社（以下、トヨタ）は、燃料電池（FC ...

オープンソースツールのサポートサービスを事業としている新興企業のSourceLabsが、同社初となるソフトウェアコンポーネントのフリー「スタック」を提供開始した。 SourceLabsは米国時間30日、Apacheウェブサーバ、MySQLデータベース、PHPスクリプト用のツールを ...

UDS対応車載ECU診断プロトコルスタック「eSOL Dr.CAN for UDS」の機能安全適合支援ドキュメントパッケージをリリース イーソル株式会社（本社:東京都中野区、代表取締役社長:長谷川勝敏、以下イーソル）は、国際標準規格のUDS（Unified Diagnosis Services、ISO14229 ...