半導体史上もっとも困難な深孔加工を強いられる3次元NANDの製造であるが、この深孔加工を巡って東芝は迷走に次ぐ迷走を重ねた。 当初、東芝の積層膜は、シリコン酸化膜（SiO2）／多結晶シリコン（PolySi）／シリコン酸化膜（SiO2）／多結晶シリコン（PolySi ...
シリコンウェハ酸化膜上で原子分解能STEM観察に成功 ～ナノ材料の非破壊原子分解能評価のための効果的なアプローチ～ 1.発表者: 丸山 茂夫（東京大学 大学院工学系研究科機械工学専攻 教授） 項 栄（東京大学 大学院工学系研究科機械工学専攻 助教） 安 華 ...
※このニュースの記事本文は、会員登録することでご覧いただけます。 2023年版 ココに入社したい！理系学生注目の優良企業 今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしいサービスロボットの本 今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい水道の本第2版 ...
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