Multi Projets(R)）は、CMPのシリコン仲介サービスを通じ、大学・研究機関・ 設計企業向けにSTのMEMS製造プロセス「THELMA」を利用したプロトタイピングが 可能になったことを発表しました。THELMAは、出荷数が数十億個以上(1)に のぼるSTの加速度センサおよび ...

Chemical Mechanical Planarization (CMP) is a critical process in the semiconductor, LED wafer, and hard disk manufacturing industry and is used to achieve the substrate wafer's required planarity.

YH Research株式会社（東京都中央区）は、最新の調査レポート「グローバルCMP後洗浄のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」を2026年1月7日に発行しました。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

Effective fabrication of complex, high performance semiconductor devices is highly dependent on the use of chemical mechanical planarization (CMP). This process is used to planarize the wafer surface ...

CMPパッドドレッサーは、半導体製造工程の化学機械研磨（CMP）プロセスにおいて、研磨パッド表面のコンディションを維持するための専用再生工具である。パッド表面の目詰まり、摩耗、平坦性低下を解消し、研磨液の浸透性、スラリー分配性、摩擦特性を ...

半導体製造における Chemical Mechanical Planarization（CMP） は、ウェーハ表面を平滑化・平坦化するための極めて重要なプロセスであり、化学反応と機械的研磨作用を組み合わせることで、ウェーハ表面の余剰材料を除去し、後続のフォトリソグラフィ工程や層 ...

化学機械平坦化 (CMP)スラリー市場に関する当社の調査レポートによると、市場は2025-2037年の予測期間中に約8%のCAGRで成長すると予想されています。将来の年には、市場は約80億米ドルの価値に達する見込みです。しかし、当社の調査アナリストによると ...