Santa Clara, CA and Boise, Idaho, Apr 15, 2010 - (JCN Newswire) - American Semiconductor, Inc. (本社: 米国アイダホ州ボイシ、以下American Semiconductor)は本日、自社のFlexfetテクノロジおよびSILVACO, Inc. (本社: ...
オン・セミコンダクターがサイデンス社のワンタイム・プログラマブル (OTP) マクロを使用して、特定用途向け集積回路と標準製品 (ASICおよびASSP) を開発 カナダ、オタワおよび米国アリゾナ州フェニックス - 2011年4月4日 -ロジック不揮発性メモリ (LNVM) ワン ...
With the semiconductor industry moving toward 3D DRAM, 3D logic architectures, and 1000+ layer 3D NAND stacks, 1 mechanical failures may become more common. Due to the complexity of these structures, ...
Seoul National University’s College of Engineering announced that a research team led by Professor Chul-Ho Lee from the Department of Electrical and Computer Engineering has outlined a comprehensive ...
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