IC packaging is a technique for shielding semiconductor equipment from ambient physical damage or degradation by wrapping them in ceramics or polymer packaging materials. There are several varieties ...

高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）の日本法人オン・セミコンダクター株式会社（本社 東京都品川区）は、AX-SIP-SFEU SiP（System in Package）ソリューションにおいてCE認証を ...