バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY準拠VA7000が中国市場で事業を ...

Valens Semiconductor Ltd.のプレスリリース（2026年1月7日 10時00分）バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY準拠VA7000が中国市場で事業を展開するプレミアム・クラスの自動車メーカーに採用され4件目のデザイン ...
PR TIMES

バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠 半導体が欧州の主要 ...

高性能コネクティビティのリーダーであるバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）はVA7000 MIPI A-PHY準拠の送受信用半導体が欧州の主要自動車メーカー（OEM）から3件のデザイン・ウィンを獲得したと発表しました。この採用はバレンズがADASコネクティビ ...
New Electronics

Addressing challenges and embracing advances with photonic package design

Copper interconnects cannot deliver the high-performance requirements of modern systems, especially with the rapid expansion ...
Dataquest

Toshiba to accelerate semiconductor design innovation with Siemens’ EDA software

Siemens EDA announced that Toshiba Electronic Devices & Storage Corp. has introduced Siemens’ electronic design automation (EDA) software to enhance its power devices and analog semiconductor ...

Amkor Technology, Inc. Leveraging On Growing Advanced Semiconductor Packaging

Nvidia partnerships, $7B Arizona advanced packaging, 2026 growth catalysts & undervalued P/S vs. peers. Click here for more ...