～ジオマテック株式会社と共に、量産化を目指す～ 当社（代表取締役社長 西田計治）は、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP(R)（※1）」を開発し、ジオマテック株式会社（代表取締役社長 松崎 建太郎 ...