高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）の日本法人オン・セミコンダクター株式会社（本社 東京都品川区）は、AX-SIP-SFEU SiP（System in Package）ソリューションにおいてCE認証を ...

「SiP（System in Package）」に関する情報が集まったページです。 運用コストも最小限に抑える： NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ 欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられる ...

世界のパッケージ内システム（SiP）技術市場は、2022年に148億米ドルと評価され、2031年までに340億米ドルへ拡大すると予測されています。予測期間である2023年から2031年にかけて、市場は年平均成長率（CAGR）9.7％で堅調に成長すると見込まれています。

JST（理事長濵口 道成）が管理法人をつとめる、内閣府 戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）課題「統合型材料開発システムによるマテリアル革命」および「脱炭素社会実現のためのエネルギーシステム」における、平成30年度研究責任者 ...

「診療行為自動認識記録システムに関する研究」の概要 株式会社最中屋（本社：京都府京都市、代表取締役 CEO：結城 崇）とネオス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役 社⻑執行役員⁩：池田 昌史）は共同で、京都大学医学部附属病院との戦略 ...