【プレスリリース】発表日:2026年02月16日新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！ローム株式会社（本社 : 京都市）は、EcoSiC(TM)ブランドのSiCモールドモジュール「HSDIP20( https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices/sic-power-module?page=1&PS_Package ...

*****「SiCパワーモジュールの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のSiCパワーモジュール市場」調査レポートを発行・販売します。SiCパワーモジュールの世界市場規模 ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

～パワー半導体分野におけるEV・データセンター向け電源システムの小型化・低コスト化、低消費電力化を実現～ ２０２６－２－１７ 株式会社　東芝 SiCデバイスのノイズ低減・損失低減を実現する次世代ゲートドライバー技術を開発 ～パワー半導体分野におけるEV・データセンター向け電源システムの小型化・低コスト化、低消費電力化を実現～ 概要 　当社は、当社グループが強みを有するパワー半導体分野において、次世 ...

Realized motor drive by power module with built-in SiC CMOS gate driver The unique gate drive method reduces noise and contributes to improved reliability of the motor system. Energy loss during ...

産業技術総合研究所(産総研)は、明電舎と共同で、SiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュール(SiC CMOSパワーモジュール)によるモーター駆動を世界で初めて実現したと3月12日に発表。高速スイッチング動作時のノイズ低減により、低損失化を達成したとし ...

・ SiC CMOS駆動回路を内蔵したパワーモジュールによるモーター駆動を実現 ・ 開発した独自の駆動方法でノイズを低減し、モーターシステムの信頼性向上に寄与 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス ...

三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC（※1）パワー半導体「SBD（※2）内蔵SiC-MOSFET（※3）モジュール」の新製品として、耐電圧／定格電流「3.3kV／400Aタイプ」と「3.3kV／200Aタイプ」の低電流領域の2製品を6月10日に発売 ...

高速スイッチング動作時のノイズ低減により低損失化を達成 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス研究センター 八尾惇 主任研究員、佐藤弘 研究チーム長、岡本光央 研究チーム長は、株式会社 明電舎 ...