Snapdragon X2 Plusの大きな特徴は、AI処理を担うNPUの性能向上です。Qualcommによると、最大80TOPSのAI処理性能を備え、Windows ...

QualcommのSnapdragon 8シリーズは、ここ数年間は技術的なアドバンテージからTSMC製となっていました。しかし、Snapdragon 8 Elite Gen ...

Qualcomm Technologiesは1月5日、CES 2026にて産業用の自律走行搬送ロボット(AMR)やフルサイズのヒト型ロボット向けプロセッサ「Qualcomm Dragonwing IQ10シリーズ」を発表した。

Qualcommは2026年1月6日に開幕したテクノロジー見本市「CES 2026」で、Windows PC向けの新型SoC「Snapdragon X2 Plus」と、産業用ヒューマノイドロボティクスアーキテクチャの「Dragonwing ...

米Qualcommは、Windows on ArmノートPC向けの新SoC「Snapdragon X2 ...

本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとして機能します。 台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- ...

同社は自動車向けの先進運転支援システム（ADAS）を開発する中で培ってきた知見を応用し、ロボットの安全性を確保していく考えだと、自動車およびロボティクス部門を統括するエグゼクティブバイスプレジデントのNakul Duggal氏は説明している。

米クアルコム（Qualcomm）は、ラスベガスで開催中のCESで、Snapdragon Xシリーズの最新プラットフォーム「Snapdragon X2 Plus」を発表した。搭載デバイスは主要メーカーから今年上半期に発売予定。

ASUSが独自開発したセラミックとアルミニウムの合金素材「セラルミナム」ボディが特徴で重さは16が1.2kg、14は1kgを切る。16のディスプレーは3KOLEDで120Hz駆動だ。

Qualcommが2023年に発表した「Snapdragon Xシリーズ」には、最上位のSnapdragon X Elite、ミドルレンジのSnapdragon X Plus、ローエンドのSnapdragon ...

OmniBookシリーズは全モデルが刷新され、インテルの次世代 Core Ultraプロセッサー、AMDの次世代 Ryzen AIプロセッサー、最新のSnapdragon X2 Elite、X2 Plusプロセッサーを搭載し、順次発表となる。

今回発表された「HP EliteBook X ...