ASUSが独自開発したセラミックとアルミニウムの合金素材「セラルミナム」ボディが特徴で重さは16が1.2kg、14は1kgを切る。16のディスプレーは3KOLEDで120Hz駆動だ。

本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとして機能します。 台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- ...

同社は自動車向けの先進運転支援システム（ADAS）を開発する中で培ってきた知見を応用し、ロボットの安全性を確保していく考えだと、自動車およびロボティクス部門を統括するエグゼクティブバイスプレジデントのNakul Duggal氏は説明している。

台湾ASUSTeK Computer（ASUS）は1月6日（現地時間）、バーチャルイベント「 Always Incredible 」を開催し、薄型軽量ノートPC「Zenbook」シリーズの新モデルを発表した。 新モデルとしては、プロセッサに最新の ...

今回発表された「HP EliteBook X ...

Qualcommは2026年1月6日に開幕したテクノロジー見本市「CES 2026」で、Windows PC向けの新型SoC「Snapdragon X2 Plus」と、産業用ヒューマノイドロボティクスアーキテクチャの「Dragonwing ...

左：AFEELA 1、右：AFEELA Prototype 2026ソニー・ホンダモビリティは、米国ネバダ州ラスベガスで開くCES 2026に先立ち、現地時間1月5日のプレスカンファレンスで「AFEELA Prototype ...

スマートフォン向けチップセットではQualcommとMediaTekが多くのシェアを握っています。最近ではMediaTekのフラッグシップチップであるDimensity ...

過去10年間のスマートフォン市場の成熟化により、クアルコムが投資家の期待に応える成長ペースを維持するためには、収益基盤の多角化が必要であることは明らかになっている。実際、クリスティアーノ・アモン氏が2021年に正式にCEOに就任した際、最初 ...

米クアルコム（Qualcomm）は、ラスベガスで開催中のCESで、Snapdragon Xシリーズの最新プラットフォーム「Snapdragon X2 Plus」を発表した。搭載デバイスは主要メーカーから今年上半期に発売予定。

OmniBookシリーズは全モデルが刷新され、インテルの次世代 Core Ultraプロセッサー、AMDの次世代 Ryzen AIプロセッサー、最新のSnapdragon X2 Elite、X2 Plusプロセッサーを搭載し、順次発表となる。

米Qualcommは、Windows on ArmノートPC向けの新SoC「Snapdragon X2 ...