光電融合関連製品を陰で支える部素材メーカーは、日本企業に存在感がある。導波路や基板、コネクター、接着材、フェルール（支持材）など構成部材は多い。今回は、プロセッサーチップと同じ半導体パッケージに光電変換を担う光エンジンを置くCo-Packaged ...
PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過した ...
【6月13日 CGTN Japanese】中国ではこのほど、世界初の人工知能（AI）技術を用いたプロセッサチップのハードとソフト全自動設計システム「啓蒙」が発表されました。 同システムは中国科学院計算技術研究所プロセッサチップ全国重点実験室と中国科学院 ...
来年発売。Pixel 11向けの新チップ、iPhone 17に負けないレベルに向上か 着実に弱点克服！ Google（グーグル）のPixel 10シリーズは、Apple（アップル）のiPhone 17シリーズと比較されがちです。中身のTensor G5プロセッサとA19プロセッサでは、やはりAppleのほうが上かな ...
インテルが2023年12月に発表し、PCメーカーの最新製品に搭載されているインテルCore Ultraプロセッサーは、Foverosと呼ばれる3Dチップ混載技術を採用し、CPU、GPUを高性能化したのに加え、NPUという新しいAI専用プロセッサーを内蔵していることが特徴となっている。
AI推論とビジョン処理に最適な最新鋭チップの提供を通じ、国内AIサービス事業者の技術基盤強化を支援 ...
ASUS JAPAN株式会社は、AMD AM5対応のB840チップセット搭載マザーボード「PRIME B840-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B840M-A WIFI-CSM」を発表しました。 2025年1月7日（火）午前11より販売開始します。 -PCIe 3.0 x16 slot (supports x4 mode) x1 ※2 -PCIe 3.0 x16 slot ...
チップセットは「Intel 800」、CPUソケットは「LGA 1851」に 第12～13世代CoreプロセッサおよびCoreプロセッサ（14世代）は3世代に渡り物理的／電気的に互換性を有していたが、今回のArrow Lakeではモデルチェンジされる。Core Ultra 200S／200HXプロセッサはチップセット ...
M5チップはアップルが10月15日に発表した、M4の後継にあたる最新プロセッサ。第3世代の3ナノメートルテクノロジーを使用して作られており、搭載する10コアGPUアーキテクチャには、iPhone 17シリーズで採用されたApple A19プロセッサと同じく、各GPUコアにNeural ...
台湾国際貿易局は、「戦略的ハイテク商品」を扱う企業の(PDFファイル)リストを2025年6月14日に更新し、中国企業であるHuaweiと中芯国際集成電路製造(SMIC)、および両社の子会社数社を追加しました。台湾政府は「6月10日、武器拡散に対抗し、その他の国家安全 ...
[PR] 本ページでは一部にアフィリエイトリンクを利用しており、購入実績などに基づいて手数料を受領しています。 アップルは5月7日に発表した新型iPad ProにM4チップを搭載していることを発表しました。 M2チップからM3チップを飛び越えてのM4チップの搭載 ...
ASUS JAPAN株式会社は、ゲーミングブランドRepublic of Gamersより、AMD B850チップセット採用のROG STRIX シリーズマザーボード「ROG STRIX B850-F GAMING WIFI」「ROG STRIX B850-A GAMING WIFI」を発表しました。 2025年1月7日（火）午前11より販売開始します。 ※PCIe4.0スロット・M.
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する