Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。

Intelは1月5日（米国太平洋時間：以下同）、モバイル向け新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を発表した。200を超えるという搭載PCは1月27日から、エッジシステムも2026年第2四半期（4～6月）から順次発売される予定だ。

Core Ultra シリーズ 3 の Intel Core Ultra X9 388H プロセッサを搭載したラップトップは、Edge ブラウザで 1080p 解像度で Netflix をストリーミングする場合、最大 27.1 時間持続します。

米アップルの次期スマートフォン「iPhone 18」シリーズには、次世代プロセッサー「A20」が搭載される見込みだ。米業界誌アップルインサイダーは、A20は現行のiPhone ...

北京大学は世界初のカーボンナノチューブベースのテンソルプロセッサチップの開発に成功したと発表しました。 日本史上最悪のアニメ「チャー研」はなぜ神作と呼ばれるのか？―中国メディア ...

PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過した ...

【6月13日 CGTN Japanese】中国ではこのほど、世界初の人工知能（AI）技術を用いたプロセッサチップのハードとソフト全自動設計システム「啓蒙」が発表されました。 同システムは中国科学院計算技術研究所プロセッサチップ全国重点実験室と中国科学院 ...

来年発売。Pixel 11向けの新チップ、iPhone 17に負けないレベルに向上か 着実に弱点克服！ Google（グーグル）のPixel 10シリーズは、Apple（アップル）のiPhone 17シリーズと比較されがちです。中身のTensor G5プロセッサとA19プロセッサでは、やはりAppleのほうが上かな ...

インテルが2023年12月に発表し、PCメーカーの最新製品に搭載されているインテルCore Ultraプロセッサーは、Foverosと呼ばれる3Dチップ混載技術を採用し、CPU、GPUを高性能化したのに加え、NPUという新しいAI専用プロセッサーを内蔵していることが特徴となっている。

Intelは新たな半導体プロセス「Intel 18A」を使った次世代プロセッサの本格量産の開始を年内に予定している。同社日本法人の大野誠社長は会見を開き、Intel 18Aによる半導体製造が予定通り立ち上がっており、既に過去最高水準の歩留まり(製造上の良品率)で ...

台湾国際貿易局は、「戦略的ハイテク商品」を扱う企業の(PDFファイル)リストを2025年6月14日に更新し、中国企業であるHuaweiと中芯国際集成電路製造(SMIC)、および両社の子会社数社を追加しました。台湾政府は「6月10日、武器拡散に対抗し、その他の国家安全 ...