Samsung Electronicsは、人工知能(AI)処理能力を備えた高帯域幅メモリ(HBM)を活用したProcessing-in-Memory(HBM-PIM)を開発し、2月13日～22日にかけてオンラインで開催された「国際固体素子回路会議(ISSCC 2021:International Solid-State Circuits Conference 2021)」にて発表した。 従来 ...
SK Hynixは2月16日、コンピューティング機能を備えた次世代メモリチップであるProcessing in Memory(PIM)を開発し、最初の商品を試作したと発表した。 PIMは、半導体メモリに計算機能を追加することで、AIやビッグデータのデータ輻輳問題のソリューションを提供 ...
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